起底ATX3.0架构真实散热,我监控了开元K1机箱

  • 日期:09-05
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10: 32: 56 ZOL中关村在线

当新星开元K1机箱的ATX3.0架构诞生时,对新架构的态度,网友表现出好奇心和创新欣赏,每一个新的应用设计都有其独特的魅力。然而,在关于其整体散热性能的讨论中,可视图形卡的垂直安装阻挡了水平风道的进气通道。主板似乎只是被动地接受显卡烧坏后的热风,这样新架构的散热性能岂不如传统的ATX 2.0架构好?

但很多时候,你所看到的并不是真的。颠覆的意义在于突破凝固的思维方式,开始新奇物种的发现之旅。关于ATX3.0架构的散热性能,最客观,最现实的方法是使用热成像技术实时捕获机箱各部分的热量变化,并测量机箱内的特定热量数据。

该区域从后窗吹出。传统ATX2.0机箱的进气流受到显卡横截面和上风扇吸力的影响。显示通过图形卡的对角后窗吹出的气流。比较两者可以看出,显卡的热量对CPU的影响是回避的,两种架构的CPU面积是收到显卡后的热风。显然这是一个客观因素,由主板上的显卡和CPU布局决定,而不是架构可以改变。因此,水平风道的组合和图形卡的垂直安装不具有影响散热的效果。

总体温度

核心温度

通过带热像仪的AIDA64满负荷运行20分钟,我们可以看出ATX3.0架构在整机温差方面与传统机箱相比保持了2~6°C的优异性能。这是关于整个机箱组件的温度。有效地显示了差异。我们最关心的CPU核心温度实际上是总体下降。让我们感到惊讶的是,三块主板的温度数据已经达到4~6°C的急剧下降。

电源温差

您可能会关注CPU核心温度,但CPU的实际频率性能实际上受主板电源容量的影响。 ATX3.0架构可以依靠主板供电,但这种高端性能在深度隐藏深度,实际转换为CPU功率不受限制,从源头上避免丢帧的情况。

核心频率

电源容量

为配合令人印象深刻的主板电源温度下降4~6°C,主板电源容量也在传统ATX2.0架构上飙升11.3%。凭借强大的主板电源基础,由此产生的CPU频率稳定,高频性能突出了新架构的深厚基础。简而言之,使用ATX3.0和高端CPU,降低频率并不容易。

在数据的可视化显示中,我们可以看到ATX3.0架构的热性能实际上已得到改善。只要你注意到主板布局上显卡和CPU之间的位置关系,就不难理解两者的热量是无法分开的。的。只有通过覆盖全球热结构设计,您才能清楚地了解热流并进行创新改进。 ATX3.0架构时代的全面到来值得我们关注和思考。

当新星开元K1机箱的ATX3.0架构诞生时,对新架构的态度,网友表现出好奇心和创新欣赏,每一个新的应用设计都有其独特的魅力。然而,在关于其整体散热性能的讨论中,可视图形卡的垂直安装阻挡了水平风道的进气通道。主板似乎只是被动地接受显卡烧坏后的热风,这样新架构的散热性能岂不如传统的ATX 2.0架构好?

但很多时候,你所看到的并不是真的。颠覆的意义在于突破凝固的思维方式,开始新奇物种的发现之旅。关于ATX3.0架构的散热性能,最客观,最现实的方法是使用热成像技术实时捕获机箱各部分的热量变化,并测量机箱内的特定热量数据。

该区域从后窗吹出。传统ATX2.0机箱的进气流受到显卡横截面和上风扇吸力的影响。显示通过图形卡的对角后窗吹出的气流。比较两者可以看出,显卡的热量对CPU的影响是回避的,两种架构的CPU面积是收到显卡后的热风。显然这是一个客观因素,由主板上的显卡和CPU布局决定,而不是架构可以改变。因此,水平风道的组合和图形卡的垂直安装不具有影响散热的效果。

总体温度

核心温度

通过带热像仪的AIDA64满负荷运行20分钟,我们可以看出ATX3.0架构在整机温差方面与传统机箱相比保持了2~6°C的优异性能。这是关于整个机箱组件的温度。有效地显示了差异。我们最关心的CPU核心温度实际上是总体下降。让我们感到惊讶的是,三块主板的温度数据已经达到4~6°C的急剧下降。

电源温差

您可能会关注CPU核心温度,但CPU的实际频率性能实际上受主板电源容量的影响。 ATX3.0架构可以依靠主板供电,但这种高端性能在深度隐藏深度,实际转换为CPU功率不受限制,从源头上避免丢帧的情况。

核心频率

电源容量

为配合令人印象深刻的主板电源温度下降4~6°C,主板电源容量也在传统ATX2.0架构上飙升11.3%。凭借强大的主板电源基础,由此产生的CPU频率稳定,高频性能突出了新架构的深厚基础。简而言之,使用ATX3.0和高端CPU,降低频率并不容易。

在数据的可视化显示中,我们可以看到ATX3.0架构的热性能实际上已得到改善。只要你注意到主板布局上显卡和CPU之间的位置关系,就不难理解两者的热量是无法分开的。的。只有通过覆盖全球热结构设计,您才能清楚地了解热流并进行创新改进。 ATX3.0架构时代的全面到来值得我们关注和思考。

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